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    斯邁得 斯邁得

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    PPL EMC3030-方杯

    尺寸: 3.0*3.0*0.53mm/0.65mm

    可選光色: 

    應用場景: 

    PPL EMC3030-方杯

    功率大

    亮度強

    壽命長

    體積大

    產品特點

    產品封裝尺寸緊湊

    高耐熱EMC材料封裝

    可以實現200um厚制程芯片封裝

    低熱阻

    可靠性LM-80且通過LM-80測試,LM80宣稱壽命>54000hrs

    可為客戶提供定制化方案,易配光,可通用業內的3030透鏡方案

    符合ANSI分光分色標準:BIN率達到98%,色容差<5,色區可進行細分


    光電參數

    Part No.Flux(lm)VF(V)CCT(K)視角IF(mA)Ra

       色容差

    (SDCM)

    SL-IB3030FEA-12FAI140-1502.8-3.42700120°350>80<5
    SL-WB3030FEA-12FAI160-1702.8-3.46500120°350>80<5
    SL-IB3030FEA-21EAI130-1405.8-6.82700120°150>80<5
    SL-WB3030FEA-21EAI135-1455.8-6.86500120°150>80<5
    SL-IB3030FEA-21EAJ135-1455.8-6.82700120°150>80<5
    SL-WB3030FEA-21EAJ145-1555.8-6.86500120°150>80<5
    SL-IB3030FEA-31KAG110-1208.8-9.82700120°100>80<5
    SL-WB3030FEA-31KAG125-1358.8-9.86500120°100>80<5

    應用領域

    斯邁得的戶外照明系列產品已通過多項產品信賴性實驗,并且在業內重點關注的防滲漏性問題上已獲得設計專利,支架氣密性能更優越。

    泛光燈.png

    泛光燈

    路燈.png

    路燈

    地埋燈.png

    地埋燈

    投光燈.png

    投光燈

    技術實力

    研發投入

    科研成果

    生產基地

    研發投入

    斯邁得堅持每年將年營業收入的4%-8%投入項目研發,目前擁有研發人員100多人。2013年研發主導了EMC封裝技術的研發與應用,成為國內第一批具備EMC先進封裝技術的企業

    研發投入

    科研成果

    深圳市斯邁得半導體有限公司目前(截止6月30日)獲得專利數量-專利已授權159項,已受理66項

    科研成果

    生產基地

    斯邁得目前有兩大生產基地,分別位于深圳、江西,其占地面積有十萬多平米。

    生產基地
    深圳市斯邁得半導體有限公司
    關注公眾號

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    深圳總部地址:

    深圳市寶安區石巖街道松白路中運泰科技工業廠區廠房6棟8、9 樓

    總機:

    0755-3358 1166 0755-2962 5658

    江西生產基地:

    江西省南昌市臨空經濟區儒樂湖大街999號

    電話:

    0791-83806333

    郵箱:

    smalite@smalite.com

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